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SIPLACE S20/F4

Der Vorteil der SMD Leiterplatten-Bestückung liegt in der engeren Bestückung und der Tauglichkeit bei hohen Frequenzen. Der Unterschied zur herkömmlichen Leiterplatten-Bestückungs-Technik (THT) liegt in den Bauteilen, denn SMD-Bauteile haben keine Anschlussdrähte. SMD-Bauteile werden direkt auf die Leiterplatten-Pads gelötet. Somit ist es uns möglich, eine SMD Leiterplatte von beiden Seiten zu bestücken.

Technische Daten:
   
Leiterplattenformat:
Leiterplattendicke:
Bauelementespektrum:
  50 mm x 50 mm bis 460 mm x 460 mm
0,5 mm bis 4,5 mm
Gesamtes SMD- Spektrum
High Speed Revolverkopf:

  0402 bis 18.7 x 18.7 mm bis 6 mm Höhe BGA,
μBGA, Flip-Chip, QFP,TSOP,PLCC,SO bis SO32, DRAM
Benchmark- Bestückleistung:   3 x 10.000 BE/h auf der Linie
Fine Pitch Pick&Place Kopf:


  bis 32 x 32 mm mit Einfachmessung bis 55 x 55 mm
mit Vierfachmessung max. 13,5 mm Höhe
max. 25 g Gewicht
Benchmark- Bestückleistung:   1 x 1.800 BE/h auf der Linie
Bauelemente- Bereitstellung der S20 – F4 Linie:   Wechseltisch
Stellplätze:   160 x 8 mm Spuren auf der Linie
Zuführmodule:   Siplace- Förderer für Gurte Stangenmagazine
und Flächenmagazine für Trays

Jeder der drei Revolverköpfe hat eine CCD- Kamera mit integrierter Auflichtbeleuchtung,
mit der jedes Bauteil optisch zentriert wird.

Der Pick & Place Kopf hat ein Fine Pitch – Visionsmodul, mit der alle Bauteile optisch zentriert werden.

 

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