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Vom Prototypen bis zur Serienfertigung

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten.
Unsere drei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Die Leiterplattenbestückung in kleiner und mittlerer Stückzahl bringt besondere Anforderungen mit sich. Diese Aufgabe können wir als spezialisierter Auftragsfertiger oft besser und kostengünstiger für Sie durchführen. Um qualitativ hochwertige Produkte in diesen Stückzahlen herzustellen, bieten unser Know-how und die jahrelange Erfahrung bei der Leiterplattenbestückung eine solide Basis. Durch die örtliche Nähe zu unseren Kunden überzeugen wir durch kurze Reaktionszeiten und persönliche Abstimmung im deutschsprachigen Raum. Auch die Daten- und Rechtssicherheit sprechen für die Fertigung von Elektronik in Deutschland. Neben der reinen Lohnbestückung unterstützen wir Sie zusätzlich durch ein weitreichendes Serviceangebot.

Unsere Ressourcen:

• SMD-Bestückautomaten: Heeb Inotec HPX, Siemens Siplace S20/F4, Siemens Siplace S27/HF3/F5
• Rakelautomat: EKRA E5, EKRA X5
• Dampfphaser: IBL BLS-500
• Selektiv-Lötanlage: InterSelect IS-B-335 (zur bleifreien Lötung)
• Lötanlage: Streckfuss E028-3D
• THT-Bestückung manuell
• Teil- und Komplett Montage von elektronischen Modulen und Geräten
• Kundenspezifische Montagen
• Aufbau von Muster- und Kleinserien
• Vorrichtungsbau und Einzelteilfertigung
• Schutzlackierung von Baugruppen
• Komplettmontagen von Geräten in jeder Komplexität

Test & Programmierung:

• Funktionstest
• Programmierung nach Kundenwunsch

Informationen und Technik:

Informationen und Technik

Leiterplatten/Nutzen, Maße: max. 460 x 350 mm, min. 0,5 - max. 4,5 mm Dicke
SMD Bauteile, max. Abmaße: 42 x 42 x 16 mm (L x B x H)
Lötprozess: SMD: Dampfphaser - bleifrei
THT: selektiv - bleifrei, Welle - bleifrei/bleihaltig, manuell - bleifrei/bleihaltig
Bauformen: THT: alle üblichen Gehäusetypen / Bauformen
SMD: Chip ab 0201, MELF, SOT, SOIC,
TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA usw.
kleinstes Raster 0,3 mm
Exoten oder kleinere Bauteile auf Anfrage
Datenbereitstellung: Eagle, Altium Designer, Target3001, KiCAD,... oder selbst aufbereitetes, konformes Datenformat

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