• SMD-Bestückautomaten: Heeb Inotec HPX, Siemens Siplace S20/F4, Siemens Siplace S27/HF3/F5
• Rakelautomat: EKRA E5, EKRA X5
• Dampfphaser: IBL BLS-500
• Selektiv-Lötanlage: InterSelect IS-B-335 (zur bleifreien Lötung)
• Lötanlage: Streckfuss E028-3D
• THT-Bestückung manuell
• Teil- und Komplett Montage von elektronischen Modulen und Geräten
• Kundenspezifische Montagen
• Aufbau von Muster- und Kleinserien
• Vorrichtungsbau und Einzelteilfertigung
• Schutzlackierung von Baugruppen
• Komplettmontagen von Geräten in jeder Komplexität
• Funktionstest
• Programmierung nach Kundenwunsch
Informationen und Technik
Leiterplatten/Nutzen, Maße: | max. 460 x 350 mm, min. 0,5 - max. 4,5 mm Dicke |
SMD Bauteile, max. Abmaße: | 42 x 42 x 16 mm (L x B x H) |
Lötprozess: | SMD: Dampfphaser - bleifrei THT: selektiv - bleifrei, Welle - bleifrei/bleihaltig, manuell - bleifrei/bleihaltig |
Bauformen: | THT: alle üblichen Gehäusetypen / Bauformen SMD: Chip ab 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA usw. kleinstes Raster 0,3 mm Exoten oder kleinere Bauteile auf Anfrage |
Datenbereitstellung: | Eagle, Altium Designer, Target3001, KiCAD,... oder selbst aufbereitetes, konformes Datenformat |
Ihre Fertigungsdaten
Elektronikfertigung direkt mit den Informationen aus Ihren CAD Daten: